全新HORIBA堀場 等離子發射控制器

全新HORIBA堀場  等離子發射控制器

全新HORIBA堀場  等離子發射控制器

  使用反應濺射將觸摸面板和玻璃基板的薄膜沉積在基材上。反應性濺射法是在真空中使濺射粒子與氧或氮發生化學反應來成膜的方法，但定量供給反應氣體的方法會導致成膜速度變慢，難以實用化。 。然而，已知反應模式和金屬模式之間存在不穩定的過渡模式，沉積速率較快，且沉積速率變化較大，可以通過基于反應氣體的控制來維持過渡區域。等離子體發射強度。

等離子發射控制器RU-1000使用傳感器檢測等離子發射強度，并使用 的算法向內部制造的高速響應質量流量控制器指示適當的反應氣體流量，從而使成膜速度接近于金屬模式并實現穩定的成膜。 

業務部門：半導體

產品類別：干燥過程控制

制造商：HORIBA STEC, Co., Ltd.

特征

應用

下載

等離子發射控制器RU-1000用于提高沉積速度。通過控制過渡區的反應氣體，與定量供給反應氣體的方法相比，成膜速度可以提高數倍。

通過將多個等離子體發射強度傳感器安裝到寬幅基板上并利用這些信號高速控制反應氣體，可以實現極其均勻的成膜。

等離子發射控制器RU-1000是一款售后服務優良的國產產品，由專門從事光學技術的Horiba和擁有優秀氣體控制技術的Horiba Estec制造。

制造商特點

在生產等離子體發射控制器時，HORIBA, Ltd.負責測量等離子體發射強度的基本光學設計，HORIBA STEC, Ltd.負責控制反應氣體流量的功能部分的設計。高速。堀場制作所是汽車尾氣分析儀、薄膜測量、理化分析領域的頂尖公司，而這些分析技術的基本原理是光學測量技術，因此等離子體發光測量是由日本堀場制作所進行的。該領域的頂尖公司。另一方面，反應氣體流量的控制部分由全球半導體制造設備中 的質量流量控制器（氣體流量控制裝置）的制造商負責。等離子發射控制器 RU-1000 匯集了堀場集團的最佳技術，并將繼續挑戰技術的發展，達到更高的高度。

對于要求演示的客戶

在本公司，我們出租控制器和等離子測量裝置等系統，以便與客戶的系統相匹配，讓客戶放心使用。

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我們的代表將確認您所需的日期和所需的系統。